| 厂家(产地)：广东惠州 | 型号：CG5570 | 类型：高***型 |
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CG-5570 A/B LED-用封装材料 |
有机硅和电子产品
本产品为双组分高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片 3528 50503014）及大功率led配粉。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性***。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，
特性/优点
· 优异的高温稳定性– 在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 湿气摄取量——在***应用上有更高的利用价值
· 低离子含量
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
未固化特征 | ||
产品/名称 | C-5570-A C5360-A | G5570-B C5360-B |
外 观 Appearance | 透明液体 | 透明液体 |
粘 度 Viscosity (mPa.s) | 29 000 25 00 | 27 00 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1 ：2 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 55 00 | |
可 操 作 时 间 Working Time | >6 小时 25° | |
固化条件：
固化条件（H） | 100C°× 1h + 150C°×4h |
固化后特征 | |
产品/名称 | C5570-A/B CG5360-A/B |
硬度 Hardness（Shore ） | 65-70D |
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >4.8 拉力测试 |
抗弯强度（N/mm?） | 25 |
弹性模量 MPa | 1300 |
击穿电压（KVmm） | >19 |
折光指数 Refractive Index | 1.54 |
透光率 Transmittance（%）400nm | 99.3%(2mm) |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×10? |
热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 210ppm |
固化后收缩率 | 约3% |
透光性
100C°× 1h + 150C°×4h 小时 厚度2MM
快速配方
淳昌生产各种各样的 LED 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要
的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品
来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。
产品包装
CG5570A：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶 CG5570B：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶 （有时也有可能容器变更。）
