| 产商：淳昌硅橡胶 | 含量≥(%)：99.3 | 牌号：淳昌 |
| 用途：主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片 3528 50503014）及大功率led配粉。 | 类型：苯甲基透明硅树脂 |
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CG-5570 A/B LED-用封装材料 |
本产品为双组分高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片 3528 50503014）及大功率led配粉。
未固化特征 | ||
产品/名称 | C-5570-A C5360-A | G5570-B C5360-B |
外 观 Appearance | 透明液体 | 透明液体 |
粘 度 Viscosity (mPa.s) | 29 000 25 00 | 27 00 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1 ：2 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 55 00 | |
可 操 作 时 间 Working Time | >6 小时 25° | |
固化条件：
固化条件（H） | 100C°× 1h + 150C°×4h |
固化后特征 | |
产品/名称 | C5570-A/B CG5360-A/B |
硬度 Hardness（Shore ） | 65-70D |
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >4.8 拉力测试 |
抗弯强度（N/mm?） | 25 |
弹性模量 MPa | 1300 |
击穿电压（KVmm） | >19 |
折光指数 Refractive Index | 1.54 |
透光率 Transmittance（%）400nm | 99.3%(2mm) |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×10? |
热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 210ppm |
固化后收缩率 | 约3% |
透光性
100C°× 1h + 150C°×4h 小时 厚度2MM
使用指引
1. 使用比例： CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 ：200
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
